電子機器やコネクティビティ事業用の微細部品を製造するには、従来型の棒材旋盤加工の限界を大幅に超えた専門技術が必要です。近年工具メーカーとの協力によって得られた技術的進歩により、この要求に応え、微小部品の生産において高水準の精度を達成することができました。
電子機器やコネクティビティ事業用の微細部品を製造するには、従来型の棒材旋盤加工の限界を大幅に超えた専門技術が必要です。近年工具メーカーとの協力によって得られた技術的進歩により、この要求に応え、微小部品の生産において高水準の精度を達成することができました。
当社のスキル
電子機器産業向けの部品生産のため、様々な機械加工作業を自動旋盤上で行うことができます。
穴あけ
切削加工された加工物の仕上げは次のような処理により特定の要件に適合させることができます。
熱処理
熱処理と研磨は社内の作業場で行います。その他の工程は地域の専門パートナーに委託しています。
企業風土
微細棒材旋盤加工および複雑で高精度の部品の加工における幅広い専門性を持つことにより、コネクティビティビジネスの分野での地位を確立しました。
当社は特にプリント回路に用いられるテストプローブの長期生産に特化しています。これらのデバイスは高い信頼性と完全な電気的接続性を必要とするため、完璧な仕上がりが求められます。
お客様にとってのメリット
実績 | 長年の技能と経験 |
信頼性 | 高品質により保証された電気的接続性 |
生産性 | 長期生産に特化 |
イノベーション | あらゆる要件に対応した革新的なソリューションの提供 |
柔軟性 | シングルパートナーで利用できる幅広いサービス |
当社の電子機器部品の仕様
通常のサイズ | 直径 0.08-2.00 mm / 長さ 0.55-40.00 mm |
通常の公差 | 直径 ± 3µm (0.003 mm) / 長さ ± 10µm (0.01 mm) |
よく用いられる材料 | 1.0737/SWP Super、パラジウム合金、CuBe、真鍮(黄銅)、Sandvik 20APなど |
主な作業や処理 | 金メッキ、析出硬化、マイクロ研磨、ニッケルメッキ、化学研磨、焼き戻し、サンドブラスト・マイクロブラスト、焼き入れなど |
認証 | ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, IATF 16949, ISO 13485 |
電子機器部品の例 | スピンドル、電子コネクタ、コンタクト、アングルコンタクト、偏心コンタクト、ガイドブッシュ、ポゴピン、コンタクトチップ、プローブチップ、テストプローブ、コンタクトヘッドなど |